Resistência ao ataque de fungos apodrecedores em painéis OSB termicamente tratados
O objetivo foi de avaliar o efeito do pré e pós-tratamento térmico sobre a resistência dos painéis OSB ao ataque de fungos apodrecedores, e comparar essas duas formas de tratamento térmico com algumas variáveis de produção. O delineamento experimental se constituiu de sete tratamentos, com a avaliação de duas temperaturas de pré-tratamento das partículas (200 e 240ºC), por um período de 60 minutos; do pós-tratamento térmico dos painéis, produzidos com e sem a aplicação de parafina, sob temperatura de 220ºC por um período de 12 minutos; e do aumento do teor de adesivo e a aplicação de parafina em painéis sem tratamento térmico. Para cada tratamento, foram produzidos três painéis com densidade nominal de 0,65 g/cm³ e adesivo à base de fenol-formaldeído. Mediante a análise dos resultados foi possível concluir que os painéis com pré-tratamento térmico a 240ºC apresentaram-se com grande potencial de inibição ao ataque dos fungos Trametes versicolor e Gloeophyllum trabeum, porém, com efeito equivalente ao obtido com o aumento do teor de adesivo fenol-formaldeído. O pós-tratamento térmico não proporcionou melhoria significativa para a resistência biológica dos painéis OSB.
| Main Authors: | , , , , |
|---|---|
| Format: | Digital revista |
| Language: | Portuguese |
| Published: |
UFLA - Universidade Federal de Lavras
2013
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| Online Access: | http://old.scielo.br/scielo.php?script=sci_arttext&pid=S0104-77602013000400004 |
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| Summary: | O objetivo foi de avaliar o efeito do pré e pós-tratamento térmico sobre a resistência dos painéis OSB ao ataque de fungos apodrecedores, e comparar essas duas formas de tratamento térmico com algumas variáveis de produção. O delineamento experimental se constituiu de sete tratamentos, com a avaliação de duas temperaturas de pré-tratamento das partículas (200 e 240ºC), por um período de 60 minutos; do pós-tratamento térmico dos painéis, produzidos com e sem a aplicação de parafina, sob temperatura de 220ºC por um período de 12 minutos; e do aumento do teor de adesivo e a aplicação de parafina em painéis sem tratamento térmico. Para cada tratamento, foram produzidos três painéis com densidade nominal de 0,65 g/cm³ e adesivo à base de fenol-formaldeído. Mediante a análise dos resultados foi possível concluir que os painéis com pré-tratamento térmico a 240ºC apresentaram-se com grande potencial de inibição ao ataque dos fungos Trametes versicolor e Gloeophyllum trabeum, porém, com efeito equivalente ao obtido com o aumento do teor de adesivo fenol-formaldeído. O pós-tratamento térmico não proporcionou melhoria significativa para a resistência biológica dos painéis OSB. |
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