Resistencia a la Fractura de Dientes Tratados Endodónticamente Obturados con Selladores Biocerámicos Versus Selladores Resinosos. Revisión Sistemática

RESUMEN: El objetivo de este estudio fue determinar mediante la revisión de la literatura científica disponible cuál es el tipo de cemento sellador que proporciona mayor resistencia a la fractura en dientes tratados endodónticamente, los cementos a base de biocerámicos o los en base a resina epóxica. Se realizó una revisión sistemática de acuerdo a las bases de los estamentos de PRISMA, en las bases de datos Medline, SciELO, Trip Database, LILACS, Web of Science, Cochrane. Se realizó la búsqueda a 10 años y se incluyeron sólo estudios in vitro. Se encontraron 202 artículos, luego se eliminaron los artículos duplicados y se excluyeron los estudios no atingentes por título y resúmenes, quedando ocho artículos que se revisaron a texto completo. En esta etapa se excluyeron dos estudios. Un total seis estudios fueron incluidos en esta revisión. De estos, ninguno encontró diferencia significativas entre cementos selladores a base de biocerámicos y a base de resina epóxica, en cuanto a resistencia a la fractura de los dientes tratados endodónticamente. Sin embargo, en 4 estudios los valores más altos encontrados de resistencia a la fractura estuvieron dados por los selladores en base a resina epóxica. Los artículos seleccionados, teniendo en consideración las limitaciones propias de los estudios in vitro, concluyen que en cuanto a resistencia a la fractura no hay diferencias significativas entre el uso de cementos selladores a base de biocerámicos y cementos selladores a base de resina epóxica en la obturación radicular de dientes tratados endodónticamente.

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Bibliographic Details
Main Authors: Morales-Cáceres,Luis Felipe, Reyes-Montenegro,Samuel Ignacio, Álvarez-Vanegas,Silvio Jesús, Hernández-Vigueras,Scarlette
Format: Digital revista
Language:Spanish / Castilian
Published: Universidad de La Frontera. Facultad de Medicina 2019
Online Access:http://www.scielo.cl/scielo.php?script=sci_arttext&pid=S0718-381X2019000100031
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